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   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2013年11月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑12.6%至114.9萬平方公尺，已連續(xù)第15個月陷入衰退；產(chǎn)額下滑3.7%至421.80億日圓，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。累計2013年1-11月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑22.9%至1,195.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退16.9%至4,521.28億日圓。
   就種類來看，11月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長2.4%至91.2萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額下滑0.3%至272.20億日圓，3個月來首度呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減48.5%至18.8萬平方公尺，連續(xù)第13個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑20.8%至54.85億日圓，連續(xù)第13個月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退16.9%至4.9萬平方公尺，產(chǎn)額下滑1.3%至94.75億日圓。
   累計2013年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑1.3%至941.2萬平方公尺、產(chǎn)額衰退12.8%至3,010.12億日圓；軟板產(chǎn)量大減51.8%至201.5萬平方公尺、產(chǎn)額下滑26.5%至558.89億日圓；模組基板產(chǎn)量衰退25.8%至53.0萬平方公尺、產(chǎn)額衰退22.4%至952.27億日圓。

該文章轉(zhuǎn)載于：百能

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